注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB技术中的柔性线路板主要特性及成本解析

  2. 1、柔性电路的挠曲性和可靠性     目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。     ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。     ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38568548

  1. PCB技术中的柔性电路（FPC）的特性解析

  2. 1  柔性电路的挠曲性和可靠性 　　目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38745648

  1. 传感技术中的电容传感器在便携产品中的应用

  2. 电容传感器滚轮在iPod等产品中获得的成功，正在促使其他消费电子产品开发商考虑使用电容传感器来改善产品的用户界面，并使产品看起来更加美观。事实上，电容触摸传感器接口的应用并不仅限于MP3播放器，而是可以用于目前采用传统机械开关的任何产品之中，如新款手机的菜单控制按钮。利用可靠性高、引人注目并具有成本效益的电容触摸传感器，可以轻松地改变这些高级功能菜单控制开关的式样。 　　电容触摸传感器接口通常由一个电容传感器、一个电容数字转换器（CDC）和一个主处理器组成（图1）。传感器利用标准两层或四层PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38627521

  1. PCB技术中的柔性线路板三种主要功能叙述

  2. 1、柔性电路的挠曲性和可靠性 　　目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的柔性印制电路的优点

  2. 柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 　　1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 　　2) 代替刚性板/带状电缆装备。 　　3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 　　4) 用完整的接地层控制阻抗。 　　5) 对于太窄的布线区域通过气隙提供电气连接。 　　6) 对于使用导电橡胶键座的电路采用导电体外露的设计方式。 　　7) 把加热器、温度传感器或线饶天线卷结合进柔性印制电路中。 　　8) 使用柔性印制电路作为刚性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB技术中的使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38728183

  1. PCB技术中的关于柔性电路板上倒装芯片组装

  2. 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢？ 　　尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微电子业的两个封装技术（倒装芯片接合和柔性载板）正好适用于这个应用。倒装芯片接合技术已经发展30多年了。此一技术的优

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38618540

  1. PCB技术中的柔性印制电路的分步设计

  2. 设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) : 　　1 )首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。 　　2) 根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，可以达到最高效率。设计最大的电路网络，可以使一个面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38689824

  1. PCB技术中的柔性线路板FPC的结构及材料简述

  2. 在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。 　　绝缘薄膜 　　绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 　　在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38680475

  1. PCB技术中的柔性印制电路板的构造

  2. 图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 　　1 薄膜的类型及性能 　　柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型: 　　1 )热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。 　　2) 热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：244736
    • 提供者：weixin_38702726

  1. PCB技术中的柔性印制电路中粘结剂的使用

  2. 在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路的结合强度、空间稳性和柔韧性是决定粘结剂是否与其应用场合相适宜的关键因素(Wallig ， 1992) 。 　　粘结剂，例如丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、改良的聚酯和缩丁醛酚醛树脂已经不同程度地成功粘接了柔性印制电路。因为聚酷酰亚胺和聚酯绝缘薄膜是两种最常用的基板材料，下面来说明这些粘结剂的典型应用。 　　1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38518958

  1. PCB技术中的柔性印制电路的制造

  2. 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 　　在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38624519

  1. PCB技术中的柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

  2. 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 　　铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38584043

  1. PCB技术中的柔性印制电路中铜箔的应用

  2. 在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 　　目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔) ;②电解铜箔。铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法 　　确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38517105

  1. PCB技术中的什么是柔性印刷电路板

  2. 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。  　　FPC还具有良好的散热性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38623442

  1. PCB技术中的柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　聚酰亚胺 　　280℃耐焊大于10秒 　　抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　聚酯 　　抗剥强度1.0公斤/厘米 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　表面电阻不小于1.0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38553381

  1. PCB技术中的PCB柔性电路

  2. 一、ＰＣＢ柔性电路的优点 　　ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：145408
    • 提供者：weixin_38650508

  1. PCB技术中的什么是FPC？柔性电路板

  2. 什么是FPC？ 　　FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 　　产品特点： 　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 　　2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。 　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 　　FPC应用领域 　　MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 　　FFC 扁平电线电缆具有体积小、精

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38670420

  1. PCB技术中的一般性柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　■ 聚酰亚胺 　　■ 280℃耐焊大于10秒 　　■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　■ 聚酯 　　■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38728183

  1. PCB技术中的3D柔性电路板简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔性电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38631049
« 12 »