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  1. PCB技术中的PCB设计宝典分享

  2. 对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。     一般PCB基本设计流程如下：     前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。     1前期准备     这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peo

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    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：197632
    • 提供者：weixin_38500090

  1. PCB技术中的高精度ADC电路板布局与布线案例

  2. 在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。 　　这种情景在你身上发生过吗？ 　　最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38748239

  1. PCB技术中的PCB设计之单板经验分享

  2. 1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。     2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过    3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。   4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.   5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：287744
    • 提供者：weixin_38590996

  1. PCB技术中的PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8

  2. PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。     在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。     1 确定PCB的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38613681

  1. PCB技术中的PCB板布局布线的基本规则详解

  2. PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。     一、元件布局基本规则     1． 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；     2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1．27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3．5mm（对于M2．5）、4mm（对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38678796

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38595243

  1. PCB技术中的PCB布局和布线的设计技巧

  2. 摘要：浅谈PCB 板在布局和布线方面的设计技巧和对一些不合理现象的处理方法。 　　0 引言 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB 规划、布局和布线的设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38535808

  1. PCB技术中的利用PCB散热的要领与IC封装策略

  2. 摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 　　引言 　　半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期

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    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38738422

  1. PCB技术中的PCB布局设计技巧及注意事项

  2. PCB布局设计中格点的设置技巧 　　设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局； 　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil 的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。 　　PCB布局规则： 　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38662327

  1. PCB技术中的优化PCB布局可提升转换器性能

  2. 对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板（PCB）布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率；造成过多的电磁干扰而影响系统的兼容性。 　　ZXLD1370是一款多拓扑开关模式LED驱动控制器，每个不同的拓扑结构中都嵌有外部开关器件。该LED驱动器适用于降压、升压或降压-升压模式。 　　本文将以ZXLD1370器件为例，讨论PCB设计的考虑因素并提供相关建议。 　　考虑迹线宽度 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：286720
    • 提供者：weixin_38636577

  1. PCB技术中的优化PCB布局提升转换器性能

  2. 对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板（PCB）布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率；造成过多的电磁干扰而影响系统的兼容性。 　　ZXLD1370是一款多拓扑开关模式LED驱动控制器，每个不同的拓扑结构中都嵌有外部开关器件。该LED驱动器适用于降压、升压或降压-升压模式。 　　本文将以ZXLD1370器件为例，讨论PCB设计的考虑因素并提供相关建议。 　　考虑迹线宽度 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：335872
    • 提供者：weixin_38553466

  1. PCB技术中的PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理

  2. PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 　　在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38657848

  1. PCB技术中的PCB设计中的高频电路布线技巧

  2. 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38636655

  1. 模拟技术中的AD9958的结构、功能、工作原理及应用

  2. 本文将介绍了AD9958的基本特点和引脚功能，分析了其内部结构和工作原理，给出了AD9958在PLL及数字调制系统中的应用方案。AD9958是Analog Devices公司生产的一款高性能、动态特性优异、可双路输出的DDS器件，每路可单独控制频率，相位／幅度。这种灵活性可用于校正信号之间由滤波、放大等模拟处理或PCB布局失配而引起的不平衡问题。由于两个通道共享一个公共系统时钟，因此它们具有固有的同步性，可支持多个设备的同步。AD9958内部集成了10 bit的输出幅度控制，内部工作频率高达50

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38726255

  1. PCB技术中的PCB的器件布局

  2. 在PCB板的设计中，布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果，合理的布局可以有以下优点： 　　· 节省电路板的空间，以减少成本； 　　· 使系统的体积变小； 　　· 使系统的可靠性提高。 　　不好的PCB布局会有相反的作用，合理的布局是系统设计的基础，是PCB板设计成功的第一步。 　　一般来讲，PCB板布局的方式有两种，一种是交互式PCB板布局，另一种是自动PCB板布局。在实际的应用中，可以采用在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38499732

  1. PCB技术中的知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施

  2. 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则 　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：     1.布局     首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38621104

  1. 电源技术中的Vishay为光耦合器及固体继电器提供热特性数据

  2. 不久前，Vishay公司宣布，他们目前正为最近推出的总功耗为200mW及更高的光耦合器及固体继电器 (SSR)提供详细的热特性数据。Vishay是业界率先提供热模型的光耦合器与SSR制造商，这些热模型可极大缩短客户的设计时间。 　　Vishay提供的热数据将使设计人员能够更准确地模拟光耦合器及SSR器件的散热及热阻。Vishay为使用 Flomerics软件的客户提供了小巧的热模型及FLOTHERM模型。 　　通过这些模型可立即获得结点到环境或结点到外壳的热阻以及热网络中其它所有元件的常见热特性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38527978

  1. PCB技术中的实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

  2. 尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常

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    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38712908

  1. PCB技术中的射频系统封装设计

  2. 射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC，采用自上到下，从系统级到物理层的层次化设计步骤，其主要步骤如下。（1）SiP底板规划（布局布线设计）：① 各器件封装选择；② GDN/PWR选择；③ 差动级设计；④ 射频/微波设计；⑤ 阻抗匹配；⑥ 最小化嵌入损耗。 （2）验证信号完整性：① 系统级分析；② 信号分类、跟踪优化；③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。 （3）SiP布局布线和验证。 （4）SiP模型制作,其中封装建模参数

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38622611

  1. 印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性

  2. 电磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。印刷电路板（PCB）设计中的电磁兼容性涉及多方面因数，以下主要从三大部分加以阐述，具体选择要综合各方面因数。 　　一 印刷电路板整体布局及器件布置 　　1.一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38722184
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