3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系     不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:     铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um     铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10     电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm     6.002.505.102.504.502.50     5.102.004.302.004.002.00     4.201.503.501.503.201.50     3.601.203.001.202.7