可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。 图1  染色试验分析图 　　图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。 图2  切片试验分析图