对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。