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搜索资源 - PCB技术中的QFN封装的特点
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2018无线充电技术方案.pdf
2018无线充电技术方案pdf,目前无线充电行业一般有四大技术:磁感应技术、磁共振技术、微波技术和电场耦合技术。其中,最成熟、效率最高的是磁感应技术,目前被大量应用于智能腕带或手机上。其次是磁共振技术。技术形态 磁感应技术、磁共振技术的架构模型如下 磁通量 电池 交流电 个直流电 电力接收线圈 整流电路 交流电 变频器 电力输出线圈 直流电 AC/DC 转换器 电磁感应式架构 次线圈 二次线圈 供电器 电力 整流器 计 2di 控制信号 技 控制器 控制器 磁共振式架构 方案选型1TI T案:
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:763904
提供者:
weixin_38743968
PCB技术中的QFN封装的特点
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:51200
提供者:
weixin_38514872