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  1. PCB技术中的pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。   1. 适用范围:A、 元件种类:片状元件一般体积大于0603,引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。   B、 元件数量:每片FPC上几个元件到十几个元件。   C、 贴装精度:贴装精度要求中等。   D、FPC特性:面积稍大,有适当的区域中无元件,每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:121856
    • 提供者:weixin_38557935
  1. pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。   1. 适用范围:A、 元件种类:片状元件一般体积大于0603,引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。   B、 元件数量:每片FPC上几个元件到十几个元件。   C、 贴装精度:贴装精度要求中等。   D、FPC特性:面积稍大,有适当的区域中无元件,每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:120832
    • 提供者:weixin_38734506