分析了PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因及解决方法。电镀镍层厚度控制、电镀镍缸药水状况、金缸控制。

1、电镀镍层厚度控制。 　　大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。 　　2、电镀镍缸药水状况 　　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人

1、电镀镍层厚度控制。 　　大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。 　　2、电镀镍缸药水状况 　　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易