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  1. PCB抗静电放电的措施

  2. PCB抗静电放电的措施

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-08-22
    • 文件大小：36864
    • 提供者：shuiqu10

  1. 开关分段调色温方案-40W的方案.pdf

  2. 开关分段调色温方案-40W的方案pdf,S4225S/D系列芯片是开关调色温的专用芯 片，该芯片内置了400V的开关管，简化了外围电 路结构。该系列芯片采用了芯飞凌的专利技术，能 够既可以最大限度地简化外围的原件个数，又可以 保证多个电源同时应用时的逻辑一致性。 为了扩大应用的领域， S4225S/D系列可以使 用在隔离反激， Buck或Buck-Boost结构中，给电 源的设计提供便利性。S4225s/D系列开关调色温控制芯片 系列产品功能说明表 Part no.驱动路数 状态顺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743506

  1. PCB抗静电放电的措施

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38556416

  1. PCB技术中的设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38516804

  1. 设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38752897