今天为大家分享的PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧，假如你熟悉这些方法，就能明白采用背面覆铜共面微带设计比带状线设计更为经济，实用了。

导读：PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 　　PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB

导读：PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 　　PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的主要问题是互连密度太高会导致PCB材料