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  1. PCB板和集成电路的特点与区别介绍

  2. 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38516270
  1. PCB板和集成电路的特点与区别介绍

  2. 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。   介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。   孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。   防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38521169