3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

在PCB加工中由于对孔进行金属化和图形电镀时，会使导线铜层的厚度增加.提高了负载电流的能力但是蚀刻时导线的侧蚀.使宽度减少又影响负载电流.所以在加工过程中严格控制蚀刻质量.在工艺正常的条件下不会降低导线的负载电流能力.甚至会稍有提高，这是因为图形电镀法制造PCB，镀层加厚的程度要大于导线侧蚀的量. 使导线的实际截面积增大而造成的.