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  1. PCB 沉金板VS镀金板

  2. 沉金板与镀金板的区别,为什么要用镀金板,为什么要用沉金板
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-10-16
    • 文件大小:74752
    • 提供者:ruixue151215
  1. 【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

  2. 今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:235520
    • 提供者:weixin_38734506
  1. PCB板沉金与镀金板的区别

  2. 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38694006
  1. PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

  2. 电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。   我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。   金手指板都需要镀金或沉金   沉金工艺与镀金工艺的区别   沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。   镀金采用的是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:207872
    • 提供者:weixin_38607088