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PCB测试技术电性能测试说明
电性能测试主要是测试基板线路的导通性(Continuity)及绝缘性(Isolation),导通性测试是指通过 测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象,即通常所说的 开路;绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的电阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否 有短路现象。
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-03-29
文件大小:535552
提供者:
zbzxzb
电磁兼容与PCB设计技术 EMC and PCB Design Technology
课程共包括九章: 电磁兼容概论 PCB 中的电磁兼容 元件与电磁兼容 信号完整性分析 EMC 抑制的基本概念 旁路和去耦 阻抗控制和布线 静电放电抑制的基本概念 电磁兼容标准与测试
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-06-05
文件大小:13631488
提供者:
ccfeng2008
PCB测试工艺技术 PCB测试工艺技术
PCB测试工艺技术 PCB测试工艺技术 PCB测试工艺技术
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-17
文件大小:1048576
提供者:
xh2xp
PCB通用的测试技术
本文介绍的是PCB通用的测试技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:84992
提供者:
weixin_38629362
PCB测试与设计规程
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-12
文件大小:112640
提供者:
weixin_38619967
PCB电性测试技术分析
本文主要介绍了PCB电性测试技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:93184
提供者:
weixin_38703669
印制电路板PCB信号损耗测试技术
印制电路板信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:467968
提供者:
weixin_38635975
一种新的PCB测试技术
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:65536
提供者:
weixin_38681646
简述PCB的飞针测试技术
在印制电路板测试中,飞针测试正在得到广泛的运用。和针床测试机相比,飞针测试具有无需制作针床(治具)、可以测试高密度电路等优点,所以在制作一些小批量样板和PCB打样时有测试速度快,费用低的突出优势。对于很多中小PCB厂家来说很实用。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:74752
提供者:
weixin_38677260
基于高速PCB互连设计中的测试技术讲解
PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-27
文件大小:88064
提供者:
weixin_38693589
PCB技术中的飞针测试技术概述
我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展,国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。2002年,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国,成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:102400
提供者:
weixin_38654348
PCB技术中的埋嵌元件PCB的技术(二)
5 嵌入用元件 焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时,上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一,还有更薄元件的开发例。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:268288
提供者:
weixin_38621624
PCB技术中的印制电路板信号损耗测试技术
摘要:在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。 1 前言 印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:345088
提供者:
weixin_38565221
电源技术中的电磁兼容设计及测试技术分析
摘要:针对当前严峻的电磁环境,分析了电磁干扰的来源,通过产品开发流程的分解,融入电磁兼容设计,从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析,总结概括电磁兼容设计要点,最后,介绍了电磁兼容测试的相关内容。 当前,日益恶化的电磁环境,使我们逐渐关注设备的工作环境,日益关注电磁环境对电子设备的影响,从设计开始,融入电磁兼容设计,使电子设备更可靠的工作。 电磁兼容设计主要包含浪涌(冲击)抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:157696
提供者:
weixin_38614287
PCB技术中的PCB测试与设计规程
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。随着电子产
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:114688
提供者:
weixin_38625599
PCB技术中的如何选择制作PCB测试治具材料
治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料,这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。,测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。 1测试探针的选用: 测试治具的针的选用对治具成本关系最大,目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品,品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:58368
提供者:
weixin_38560502
升级SIR测试技术,认证化学物质的综合影响 (II)
作者:Alan Brewin, Concoat公司;Chris Hunt,National Physical Laboratory(UK) 目前的SIR(表面绝缘电阻) 测试方法对于测试助焊剂和工艺残留物是不适用的,英国国家物理实验室(National Physical Laboratory,NPL)用基本的测试原理和简明的助焊剂系统对此进行的实验研究表明了这一问题。基于这些研究结果提出的一种升级的SIR测试方法,可以对PCA过程中所用化学物质(包括涂层材料、阻焊材料、焊膏、助焊剂、焊锡丝和
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:107520
提供者:
weixin_38628612
PCB技术中的现代PCB测试的策略
现代PCB测试的策略 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品质部必须提供生产成本输
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:143360
提供者:
weixin_38623366
PCB技术中的基于FPGA的PCB测试机硬件电路设计
摘要:为了提高PCB 测试机的测试速度,简化电路板的设计,提高系统的可重构性和测试算法移植的方便性,提出了一种基于FPGA的PCB测试机的硬件控制系统设计方案。 设计中选用Altera公司的现场可编程门阵列(FPGA)EP1K50,利用EDA设计工具Synplify、Modelsim、QuartusⅡ以及Verilog硬件描述语言,完成了控制系统的硬件设计及调试,解决了由常规电路难以实现的问题。 关键词:PCB 测试;可重构FPGA ;PC104 总线;Verilog 引言
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-07
文件大小:93184
提供者:
weixin_38531210
印制电路板信号损耗测试技术
摘要:在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。 1 前言 印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 PCB传输线信号损耗为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:343040
提供者:
weixin_38641764
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