注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PCB焊接工艺

  2. 对PCB加工提出的工艺要求，内容详细，非常实用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-07
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yusiowu

  1. 很好的资料啊！是关于电子工艺大全方面的！

  2. 电子工艺大全，很好的资料！是本人精心收集而来，相信对你很有用！主要包括：PCB焊接工艺、SMT生产工艺流程、电磁兼容性测试、电子部件装配工艺、电子产品生产工艺流程图、电子设备的可靠性设计、综合布线系统工程安装等等。

  3. 所属分类：综合布线

    • 发布日期：2009-03-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zzj811

  1. PCB焊接工艺

  2. PCB焊接工艺,实用，适于初学者学习，教你掌握焊接技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-07
    • 文件大小：321536
    • 提供者：lanfengsnack

  1. 细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题

  2. 细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题，主要是PCB封装和焊接上应该注意的细节。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-11-28
    • 文件大小：285696
    • 提供者：liuhuit2006

  1. PCB焊接技术及工艺

  2. 这份资料中有详细的焊接方法及焊接注意的事项，适合初学者学习使用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-07
    • 文件大小：454656
    • 提供者：goodboy0801

  1. PCB焊接工艺使用氮气的理由

  2. 焊接的一个行进中的问题是在回流焊接炉中使用氮气的好处。在这个主题上我遇到的问题至少每周一次。这个问题不是什么新问题。十年前，所订购的回流焊接炉至少一半规定有氮气容器。最近与回流焊接炉制造商的交谈告诉我，这个比例保持还是一样的，尽管使用氮气的关键理由现在再不是什么站得住脚的理由。那些理由是什么呢？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38730389

  1. PCB选择性焊接工艺难点讲解

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38652090

  1. PCB LAYOUT（1）：元器件布局与焊接工艺

  2. 电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验，有些地方或许不正确，知道的朋友指点一下，共同学习。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38607864

  1. 深度解析PCB选择性焊接工艺难点

  2. 在pcb电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38694529

  1. Pin in Paste 和 Press Fit 两种PCB焊接或组装工艺示例

  2. Pin in Paste 和 Press Fit 两种PCB焊接或组装工艺示例, Pin in Paste是一种使用回流焊工艺焊接通孔元器件的工艺，Pin in Paste 是一种无焊锡组装工艺：压接

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-28
    • 文件大小：288768
    • 提供者：Gradyzhou

  1. PCB技术中的通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  2. 焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 　　由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与PTH中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38656400

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达最低。 　　对于细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38738506

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38742647

  1. PCB技术中的深度解析PCB选择性焊接工艺难点

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38523728

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺难点解析

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38524871

  1. 回流焊接工艺的经典pcb温度曲线

  2. 这是一款以生产质量为核心的回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，安全生产、质量生产成为了回流焊接工艺的经...该文档为回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38680340

  1. 深度解析PCB选择性焊接工艺难点

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38625048

  1. PCB选择性焊接工艺难点解析

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38733875

  1. 改良PCB焊接的四种高效方法

  2. 1 沾锡作用　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。　　2 表面张力　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38681318
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 »