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搜索资源列表

  1. PCB(生产中)制作流程简介

  2. PCB制作流程简介,介绍了工业中PCB生产中各个环节

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ting160126

  1. PCB生产厂家大全汇集总结

  2. 精心总结的各地PCB生产厂家汇集总结 多谢参考

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-04-03
    • 文件大小：35840
    • 提供者：kobeliulei

  1. PCB生产和检验常用仪器使用介绍

  2. PCB生产和检验常用仪器使用介绍 PCB生产和检验常用仪器使用介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xh2xp

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. PCB生产工艺流程设计规范

  2. 详细讲解了PCB制作流程，有图加以说明，特别适合初学者学习使用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：mingo_lin

  1. PCB生产工艺流程-经典.ppt

  2. PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-06-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：jiangjiankang

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38702515

  1. 关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨

  2. 当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38688969

  1. 关于PCB生产制作的一些可行性工艺

  2. 大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38628211

  1. PCB生产工程准备作业指导书

  2. PCB生产工程准备作业指导书：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38523728

  1. PCB生产过程中的电镀工艺管理分析

  2. 电镀工艺管理是PCB电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38616359

  1. 行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 　图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷，并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施，供同行参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 元器件应用中的PCB生产制作工艺详解

  2. 一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 　　一，相关设计参数详解： 　　线路 　　1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） .也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 　　2. 最小线距： 6mil（0.153mm）最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38662213

  1. PCB技术中的行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38581405

  1. PCB技术中的关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

  2. 摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38630091

  1. PCB技术中的Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备

  2. Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蚀剂。Maskless公司还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和认证后，购买了该公司的首台产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38744803

  1. pcb生产过程与技术

  2. pcb生产过程与技术是技术的、经济的、社会的、客观的，相信pcb生产过程与技术能够满足大家的需求，喜欢的...该文档为pcb生产过程与技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：16384
    • 提供者：weixin_38565631

  1. PCB生产流程.PNG

  2. PCB生产流程.PNG

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-01
    • 文件大小：324608
    • 提供者：zxs465003141

  1. 关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨

  2. 摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：194560
    • 提供者：weixin_38702844

  1. Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备

  2. Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蚀剂。Maskless公司还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和后，购买了该公司的首台产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38729438
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