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  1. PCB设计标准 PCB设计工艺

  2. 介绍了PCB设计工艺规范,能满足现在市场上大部分PCB生产厂家需求。
  3. 所属分类:硬件开发

  1. PCB制造工艺简述

  2. PCB的一些生产工艺,以及优缺点!可以帮助开发者正确的选择!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-07-24
    • 文件大小:954368
    • 提供者:xmgz10
  1. PCB生产制作可行性工艺详解

  2. PCB线路板生产工艺注意的问题。生产的相关参数设计。
  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2013-06-04
    • 文件大小:40960
    • 提供者:u010949164
  1. PCB工艺全解

  2. PCB生产工艺全解
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2014-01-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:u013374245
  1. PCB详细生产工艺流程

  2. PCB详细生产工艺流程 ,让入门PCB行业了解学习基础信息。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2018-11-13
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:m0_37547888
  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38744375
  1. PCB制作工艺

  2. PCB板的工艺制作越清楚,明朗,PCB生产厂家就越能生产出符合要求的PCB板子。。。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-05-28
    • 文件大小:771072
    • 提供者:qq_28549415
  1. 线路板PCB设计工艺标准技术要求

  2. 板的尺寸不但要符合客户装配要求,并要考虑自动装配设备诸如贴片机、自动插件机的工作要求,建议控制在长度150-330mm之间,宽度在80-250mm之间,PCB尺寸要求:MAX:330 x 250mm,MIN:150 x 80mm),注意PCB尺寸的兼容性和可适用性,太大不易控制板的变形以及设备不能工作,太小要采用拼板设计以提高生产效率。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-10-26
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:fsw616
  1. PCB生产工艺流程-经典.ppt

  2. PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆,组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中,扮演了连接所有功能的角色,也因此电子产品的功能出现故障时,最先被怀疑往往就是PCB,又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-06-29
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:jiangjiankang
  1. pcb layout 前必须考虑的“5种”生产工艺

  2. 绘制PCB的时候,我们要考虑清楚几个问题 1、单层板还是双层板?2、是全直插还是直插加贴片?3、工厂是否支持红胶工艺? 转换成实际问题,就是主流的设计生产方案 方案一全直插件,单面板 成本分析:手工插接,过一次波峰焊。 最早的电源都是这么设计的,毕竟那个时候,波峰焊和回流焊其实都还不普及,人家是用的最传统的锡锅。 全插件+单面纸质PCB版,几乎就是过去那个时代的一个时代印记,现在已经用的很少了。方案二贴片+插件,贴片和插件一个面 成本分析:先过一次回流焊,再过一次波峰焊。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:619520
    • 提供者:weixin_38637918
  1. 【生产工艺】PCB电测工艺介绍

  2. PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-22
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38717870
  1. 关于PCB生产制作的一些可行性工艺

  2. 大家在接单、处理工程资料及生产过程种,经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限,而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过,不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的,对PCB生产了解太少,这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因,所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-21
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38628211
  1. PCB生产工程准备作业指导书

  2. PCB生产工程准备作业指导书:本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38523728
  1. PCB生产制造中银层缺陷应对措施

  2. 沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-02
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38687218
  1. PCB生产过程中的电镀工艺管理分析

  2. 电镀工艺管理是PCB电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38616359
  1. 避免PCB板曲翘的方法及解决方式

  2. 在smt和pcb生产工艺中,线路板翘曲会造成元器件的定位不准确,而板弯在SMT、THT时,元器件插脚会不整齐,从而给组装和安装工作带来了不少难题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38724611
  1. PCB设计工艺篇-DFM入门介绍

  2. PCB设计的7个基本原则 对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-27
    • 文件大小:160768
    • 提供者:weixin_38733676
  1. PCB LAYOUT 设计规范与生产工艺

  2. PCB在设计过程中需要注意的问题,以及设计规范,对提高设计水平有很大帮助, 里面介绍了PCB的生产工艺和生产过程,包括波峰焊和回炉焊是需要注意的地方!
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-09-28
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:yebo124
  1. 基础电子中的LED射灯生产工艺及选购

  2. LED轨道射灯的分类   LED射灯根据LED灯珠构成的不同,一般分为两种:   第一种是由单科1W大功率组成,采用简单的天花灯+外壳的粗略加工方式,无任何技术含量,这种轨道射灯功率一般由3W-18W不等,光效分散,不集中,亮度不够,显色性差。   第二种叫集成轨道射灯,以节能的LED集成轨道射灯为代表,这种轨道射灯一般需要自己开模,采用集成芯片或COB光源,里面加上光学反光罩,形成聚光,效果更好,亮度能提高很多。这里特别推荐的是三星LED射灯,具有最优良的做工和精湛的技术。 LED射
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38681318
  1. 显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术

  2. 一、生产工艺   1.工艺:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。   b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)   d)封装:通过点胶,用环氧
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38642349
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