随着电子技术的飞速发展, 电子产品越来越 来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型 化, 这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容 问题的严重化, 特别是电源和地线的电磁 干扰问题, 成为目前电磁兼容设计中 急待解决的技术难题和系统工程。

有关PCB电磁兼容设计中的电源和接地的研究，相信看了会有所收获。

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势导致了PCB电路板设计中电磁兼容（EMC）问题的严重化，特别是电源和地线的电磁干扰（EMI）问题，成为目前PCB电磁兼容设计中急待解决的技术难题和系统工程。

PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波和接地技术。 　　EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。 　　PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使P