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  1. PCB电路板的手工焊接技术

  2. PCB电路板的手工焊接技术，指导性的文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：duzhixun84

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. PCB电路板的手工焊接技术

  2. PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fumaoyong

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. PCB电路板的手工焊接技术

  2. PCB电路板的手工焊接技术 PCB电路板的手工焊接技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：barrelly

  1. PCB技术中的贴片电子元器件焊接技巧

  2. 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 　　一、使用贴片元件的好处 　　首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：331776
    • 提供者：weixin_38706197

  1. PCB技术中的通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 传感技术中的Honeywell公司推出小型SMT封装的力传感器FSS-SMT系列

  2. FSS-SMT系列低高度力传感器封装尺寸大约为9.1x5.6x3.8mm，在25°C和44-N过力情况下，具有2x107 MCTF指标值，用于在时间上的连续输出。其SMT封装允许在PCB电路板上自动装配，以消除手工焊接和降低组装成本。 　　该器件具有微机械压组硅敏感元件和不锈钢球接触点，测量范围为0到14.7N，典型灵敏度为12.2mV/N，BSFL为0.7% FSS。全刻度时的30-μm典型偏移能够有利于降低测量误差，该器件为惠斯登电桥提供了所有四个接点,从而方便了设计。  来源:与

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38512659

  1. PCB技术中的在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38691199

  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38715097

  1. PCB技术中的工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38732811

  1. PCB技术中的印制电路板布线

  2. 印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小型设备，最小导线间距不小于0.4 mm。导线间距与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，间距要大一些，手工焊间距可小一些。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38721405

  1. PCB技术中的浅谈PCB

  2. 1.手工焊接与返修工具　 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。 接触焊接　　接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38670700

  1. 基于电路的声音：非常规电子产品-源码

  2. 基于电路的声音 “基于电路的声音”是正在进行的研讨会。 它专注于电子声音合成和参数接口。 它正在研究电子乐器的音乐特性，并比较如何设计电子声音模块的不同方法。 由于针对2020年传播的冠状病毒的措施，研讨会的工作流程已针对限制进行了调整，并且部分在线进行。 该课程涵盖电气和电子基础知识，计算机辅助电路设计和专业的PCB制造Craft.io，目的是制造定制的仪器。 重点是研究用于声音创建及其音乐应用的逻辑芯片。 指导参与者使用最新技术，生产链和全球物流来开发，设计和生产用于音乐的电路板。 与手工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-25
    • 文件大小：81788928
    • 提供者：weixin_42110533

  1. 通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38521831