电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 　　我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 　　金手指板都需要镀金或沉金 　　沉金工艺与镀金工艺的区别 　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　　镀金采用的是