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  1. PCB技术中的高密度电路板：何谓塞孔制程？

  2. 高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。     塞孔制程中会遇到很多技术问题，进而影响到产品质量。那么，如何尽量减少这些问题？该选择何种工艺技术？以下细细道来。     填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：205824
    • 提供者：weixin_38595528

  1. PCB技术中的3G板提高PCB产品技术层次

  2. 适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G最终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，全球3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38524472

  1. 3G板提高PCB产品技术层次

  2. 适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保持20%以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38628150

  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38747946

  1. PCB电镀填孔工艺

  2. 电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点 ： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38688352