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  1. PCB技术中的PCB电镀方面常用数据

  2. 一. 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422二. 水溶液中一些金属对SHE的标准电位Ag/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-24
    • 文件大小:28672
    • 提供者:weixin_38700240
  1. PCB电镀方面常用数据

  2. 一. 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422二. 水溶液中一些金属对SHE的标准电位Ag/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:27648
    • 提供者:weixin_38670297