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  1. PCB电镀铜工艺与问题

  2. 详细介绍PCB电镀铜的工艺与常见问题的发生原因。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：385024
    • 提供者：zxbzhangzxb

  1. PCB技术中的PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38718415

  1. 灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

  2. 摘 要：本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果，同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCB厂的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义，具有良好的推广价值。 　　1 前言 　　近年来，PCB产业面临着来自原材料上涨、人工成本增加、客户压价和环保趋严等多方面的压力，同时也还受到人民币汇率升值、欧债危机和市场竞争激烈等影响，许多PCB企业正经受着前所未有的严峻考验。降低制作成本、增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：413696
    • 提供者：weixin_38673694

  1. PCB技术中的浅谈高纵横比多层板电镀技术

  2. 高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38707826

  1. 灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

  2. 摘 要：本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果，同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCB厂的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义，具有良好的推广价值。 　　1 前言 　　近年来，PCB产业面临着来自原材料上涨、人工成本增加、客户压价和环保趋严等多方面的压力，同时也还受到人民币汇率升值、欧债危机和市场竞争激烈等影响，许多PCB企业正经受着前所未有的严峻考验。降低制作成本、增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38527987

  1. PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 超实用70个问答的高频PCB电路设计（二）

  2. 41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题?　　首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。　　42、为何要铺铜?　　一般铺铜有几个方面原因。1，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。2，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。3，信号完整性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38705558

  1. 集成PCB电路安装与焊接时有哪些事项需注意

  2. pcb线路板阻抗，指的是电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCB线路板为什么要做阻抗？ 一、pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插后也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，特别是微波信号设备，对电阻率要的要求是：低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 二、pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38677808