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PCB技术文章精选 chm格式
pcb设计入门必看,技术规范和心得体会 共有此类文章16篇 Hungry for Growth: Taiwan's Second-Tier Fabricators 中国印制电路工业现状 筹建电路板厂规划及实施浅述 生产SMB的新技术发展动向 表面安装印制板(SMB)的特点 双面印制电路板制造工艺 综述05-工艺技术 印制板技术水平的标志 PCB发展简史 印制板在电子设备中的地位和功能 PCB相关名词解释 印制电路工艺创新探讨 浅析多层印制电路板内层短路工艺因素 高密度、细导线、窄间距制造 工艺
所属分类:
制造
发布日期:2009-05-08
文件大小:2097152
提供者:
q_niven
PCB相关工艺大全1
含有全部PCB加工工艺和PROTELL99 教程,共含有四个压缩文件
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-17
文件大小:8388608
提供者:
dsl7821
PCB相关工艺大全PCB相关工艺大全
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所属分类:
专业指导
发布日期:2009-10-03
文件大小:3145728
提供者:
yushuizi
PCB板工艺设计规范
目的 规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-12
文件大小:95232
提供者:
hehestep
高速PCB设计指南二,ALL高速PCB设计技术中文资料
PCB相关工艺大全,PCB布线设计,ALL高速PCB设计技术中文资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-11-06
文件大小:771072
提供者:
chensheng_x
PCB工艺边及拼板规范
规范产品的PCB工艺边及拼板,规定工艺边及拼板的相关参数,使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-07-08
文件大小:193536
提供者:
mj471278300
PCB设计布线大全
PCB相关工艺大全,最全的DXP PCB布线规则.......让你设计出最好的PCB版图....
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-24
文件大小:47185920
提供者:
l_gracemin
PCB相关工艺大全
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所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-29
文件大小:46137344
提供者:
zhao1388
PCB设计基本工艺要求
介绍pcb相关设计工艺要求,包括多层板层压工艺,定位孔,mark点灯相关。
所属分类:
制造
发布日期:2012-05-23
文件大小:118784
提供者:
xuhy_hikvision
PCB设计工艺
PCB设计相关的所有事项都有全面的描述,很适合刚接触的或者自觉地pcb知识不系统的人
所属分类:
制造
发布日期:2012-09-01
文件大小:95232
提供者:
chengqingting
PCB 工艺设计规范
PCB 工艺设计规范 规范产品的PCB设计工艺,规定PCB设计的相关参数,满足可生产性,测试性等
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-21
文件大小:95232
提供者:
dbg2013
PCB设计工艺规范
专业PCB画板时要注意的电器规则,相关标准,布线规则,出板规则等等
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-13
文件大小:95232
提供者:
yangchengx
PCB相关知识
PCB相关工艺知识 protel使用教程 杂七杂八的各种培训资料
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-21
文件大小:47185920
提供者:
chenghao211314
pcb 相关资料全集
PCB设计资料大全,全集,很全,很强大,很有帮组,分享才能让人更加的成功。
所属分类:
制造
发布日期:2014-08-15
文件大小:188416
提供者:
singorsong
PCB工艺设计规范参考
介绍PCB设计相关工艺内容,了解PCB制作流程及要求,使PCB设计满足产品的可靠性,最低成本性,可制造性,可测试性等技术多标准要求。
所属分类:
制造
发布日期:2008-10-23
文件大小:438272
提供者:
zww0630
PCB相关工艺大全
pcb使用相关教程讲义,最基本的使用教学,适合初学者
所属分类:
专业指导
发布日期:2016-05-24
文件大小:45088768
提供者:
qq_35107031
高速PCB信号完整性可制造性设计
1.阻抗设计:布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升,给PCB厂阻抗控制带来极大挑战,理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响,对设计者很关键;同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视,经常出现信号过孔设计被改动很大的情况,因此,PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择:高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛,不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同,搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时,PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大,影响HVLP铜箔效果,因此加工时应注
所属分类:
网络设备
发布日期:2018-05-23
文件大小:2097152
提供者:
weixin_42293080
PCB设计基础(带书签)
PCB设计基础,主要讲解了PCB设计相关内容及其PCB加工工艺相关问题,硬件设计必须掌握的知识
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-10-06
文件大小:24117248
提供者:
ad596142041
PCB工艺边及拼板规范
PCB工艺边及拼板规范,规定工艺边及拼板的相关参数,使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性,PCBA的可制造性。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-10-30
文件大小:1048576
提供者:
csdnmeme
PCB制作工艺及相关技术
PCB 制作工艺及操作流程很详细的。供大家了解
所属分类:
其它
发布日期:2011-04-24
文件大小:842752
提供者:
fkepe
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