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  1. PCB覆铜要点和规范

  2. 1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 修改后: 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744153
  1. PCB覆铜要点和规范

  2. 1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。   2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。   修改后:   3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:        修改后   4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38519082