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PCB设计中信号完整性问题解析
柔性和刚性-柔性板上的超高速是不可避免的,因为这些板在 电子产品中越来越多地得到使用。这些系统还需要接地层以进行隔离,并为无线协议分离RF和数字参考。高速和高频率带来了信号完整性问题的可能性,其中许多问题与PCB中接地层的位置和几何形状有关。 在挠性和刚性-挠性板上提供一致的0 V参考的常见方法是在挠性色带上使用阴影线或网格状接地平面。这提供了大的导体,该导体仍然可以在较宽的频率范围内提供屏蔽,同时仍允许柔性带弯曲和折叠而不会产生过多的刚性。但是,信号完整性问题出现在两个领域: 确保一致
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:74752
提供者:
weixin_38610717