近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。

在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。 　　高速设计的诞生 　　近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。 　　回顾 　　在过去30年，PCB设计发生了很大变化。 1987年，我们认为0.5微米是技术的终结者，但今天，22纳米工艺已变成了常态。如下

在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。 　　高速设计的诞生 　　近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的，需要考虑其复杂性和所有因素。 　　回顾 　　在过去30年，PCB设计发生了很大变化。 1987年，我们认为0.5微米是技术的终结者，但今天，22纳米工艺已变成了常态。如下图所