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  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 数字电路PCB的EMI控制技术.pdf

  2. 随着 IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的 EMI 问题也更加严重。 从系统设备 EMC/EMI 设计的观点来看,在设备的 PCB 设计阶段处理好 EMC/EMI 问题,是使系统设备达到电磁兼容 标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB 设计中的 EMI 控制技术。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-27
    • 文件大小：281600
    • 提供者：ccitxug

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第二部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第三部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：aking0532

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 解析数字电路PCB的EMI控制技术

  2. 　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38545117

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38537541

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38743372

  1. PCB技术中的数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38559727

  1. PCB技术中的关于EMI设计的迭层关系

  2. 电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩： 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）; 　　2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层： 　　2.1 单面板和双面板的迭层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38745434

  1. PCB技术中的PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38670501

  1. PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38705874

  1. PCB板EMC/EMI 的设计技巧

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38538224

  1. PCB板中EMC/EMI的设计技巧

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38516040

  1. PCB技术中的高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

  2. 当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：261120
    • 提供者：weixin_38606169

  1. 高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

  2. 当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：336896
    • 提供者：weixin_38578242

  1. PCB设计中的EMC/EMI控制技术

  2. 引言 　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 　　1  EMI的产生及抑制原理 　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38601215

  1. 数字电路PCB设计中的EMI控制技术

  2. 1 EMI 的产生及抑制原理     EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。     为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：     * 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。     * 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38548231

  1. 在数字电路PCB设计中该如何进行EMI控制？

  2. 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准有效、成本的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 一、EMI的产生及抑制原理 EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38731027