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PCB设计中覆铜的利与弊
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还是国外的一些PowerPCB,Protel都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-02
文件大小:77824
提供者:
weixin_38628926
元器件应用中的浅谈PCB敷铜的“弊与利”
敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PC
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:79872
提供者:
weixin_38732454
集成电路中的关于PCB覆铜时的一些利弊介绍
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:79872
提供者:
weixin_38633967