1、信号层(Signal Layers) 　　Altium Designer多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。 　　(1)、顶层信号层(Top Layer) 　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 　　(2)、底层信号层(Bottom Layer) 　　也称焊接层，