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搜索资源列表

  1. PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

  2. FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wanggang365

  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系，设计pcb板时可以参考使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-22
    • 文件大小：38912
    • 提供者：zhqkeepr

  1. PCB设计时铜箔厚度、线宽和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度、线宽和电流的关系，既然共享了，就要免费

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-08
    • 文件大小：19456
    • 提供者：tzwkp

  1. PCB设计时铜箔厚度.pdf

  2. PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-11
    • 文件大小：38912
    • 提供者：hktm1

  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-06
    • 文件大小：38912
    • 提供者：xgg1983

  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系,PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-22
    • 文件大小：38912
    • 提供者：yj1122939

  1. \PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关

  2. \PCB设计时铜箔厚\PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关度,走线宽度和电流的关

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-13
    • 文件大小：38912
    • 提供者：zone922

  1. PCB铜箔厚度和线宽与电流大小的关系.pdf

  2. PCB铜箔厚度和线宽与电流大小的关系，有助于PCB设计时参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-03-22
    • 文件大小：18432
    • 提供者：baidu_41880502

  1. PCB设计_掌握_1.pdf

  2. PCB设计_掌握_1，可作为电源、电子产品设计、DFM人员参考， 这是平时看到的知识手机转化的知识 1、一般宽度不宜小于0.2mm(8mil) 2、在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。 3、当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) = 2A 4、公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wu_minmin

  1. PCB铜箔厚度、走线宽度与爬电距离汇总.pdf.pdf

  2. PCB铜箔厚度、走线宽度与爬电距离汇总.pdfpdf,PCB铜箔厚度、走线宽度与爬电距离汇总.pdf福星电子khp/www.txdzw.cor 项目设计开发,专您开发产品的专家! 次侧 二次侧 线与保「工作电压空气爬电工作电压「室气爬电线与保护 护地间直流值或间隙距离直流值或|间隙「距离地间距 距m有效值 V nmiN有效值Ⅴmmm 6350V TIV 2 150V 125V 1.5 200V 202.0 150V 7 1.6 250 2.02.5 200V 2.0 300V 2.53.2 25

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：517120
    • 提供者：weixin_38744270

  1. PCB制板铜箔的厚度.doc

  2. PCB的镀层厚度相关知识，信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-07-15
    • 文件大小：44032
    • 提供者：qq_29832349

  1. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系，对LAUOUT有帮助

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：39936
    • 提供者：eyesoul

  1. PCB线宽与电流关系（总结）

  2. PCB线宽与电流关系一直是让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz(约105μm)及以上。 1.网上的表格 表格数据中所列出的承载值是在常温25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2. 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：227328
    • 提供者：weixin_38728347

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. 印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

  2. 印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系 PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-11
    • 文件大小：28672
    • 提供者：zh_h77

  1. PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-01-07
    • 文件大小：38912
    • 提供者：happy803

  1. pcb规范大全【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料.zip

  2. PCB拼板规范、标准，PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图)，PCB布线中的走线策略，日本工业标准--印制线路板通则，PCB 工艺设计规范，PCB拼板尺寸设计简介，表面贴片技术指南 60页，SMD元件焊盘尺寸设计参考 ，PCB 可测性设计，2005新编印制板设计规范 (精) .......

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-20
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：rocfly521

  1. PCB技术中的PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系     不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:     铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um     铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10     电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm     6.002.505.102.504.502.50     5.102.004.302.004.002.00     4.201.503.501.503.201.50     3.601.203.001.202.7

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38656741

  1. PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

  2. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系     不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:     铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um     铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10     电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm     6.002.505.102.504.502.50     5.102.004.302.004.002.00     4.201.503.501.503.201.50     3.601.203.001.202.7

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38526225

  1. 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38629801
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