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生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析
主要介绍: SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析,对刚入行的朋友还是有很大用处的
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-16
文件大小:3145728
提供者:
wooyong13
一个比较标准的PCB设计流程
protel 一、主要流程: 1、新建一个PCB项目; 2、在该项目下设计原理图文件(SCH设计); 3、由SCH文件生成网络表文件(NET文件); 4、在该项目下新建PCB文件,进行PCB设计:
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-07-13
文件大小:33792
提供者:
weiwei0707wei
深圳市华为技术有限公司PCB布线规范
深圳市华为技术有限公司企业标准 规范PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-11
文件大小:486400
提供者:
pengshipower1125
印制电路板(PCB)设计规范
本规范归定了PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定,提高PCB设计质量和设计效率, 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-02-26
文件大小:96256
提供者:
fanzzu
PCB设计规则_华为
PCB 设计规则深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-10
文件大小:486400
提供者:
fpx1109
华为PCB布线规范
本规范归定了PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-12-15
文件大小:488448
提供者:
shuziqigan
PADS9.5实战攻略与高速PCB设计
全书共19 章,主要内容包括:原理图设计,元件库制作,PCB 元件的布局、布线,Gerber 及相关生产文件输出的设计流程,PADS 高级功能应用,多层印制电路板的设计原则与方法,HDTV 播放器设计实例,多片存储器DDR2 设计实例,A13 DDR3 布线实例及IPC 考试板四片DDR3 的设计技巧等。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-05-25
文件大小:46137344
提供者:
jiemicoca
正规公司的PCB设计规范详解.pdf
本文档的目的在于说明当使用ORCAD完成原理图设计后,使用Candence公司的Allegro完成PCB布线设计时,在使用Allegro设计PCB时的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-16
文件大小:363520
提供者:
weixin_45075113
PCB设计基础知识:PCB设计流程详解
PCB是如何设计出来的呢?本文主要对PCB设计流程进行了详细解析,希望对你的学习有所帮助。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:89088
提供者:
weixin_38708223
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程,是需要特别注意的。电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:43008
提供者:
weixin_38691220
基于Protel 99SE环境下PCB设计规范与技巧
根据PCB板图的设计流程,本文主要从设计前期准备、PCB板图布局、布线和设计评审四个方面将进行一一阐述。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:106496
提供者:
weixin_38590355
PCB设计规范讲解知识
本文主要讲解了:PCB设计前准备、设计流程:PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔阻焊盘大小的设计、布线密度的选择、焊盘与走线的连接等相关知识。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:124928
提供者:
weixin_38638312
电源技术中的一款600W正弦波逆变器设计制作的全流程(附完整PCB资料)
正弦波逆变器是我们业界常用的逆变器产品,如何设计制作一台实用性强、价廉物美的正弦波逆变器,一直是广大电子产品爱好者所关注的。最近,笔者花了近一个月的时间,制作了这台600W的正弦波逆变器,下面简单介绍下设计制作的全过程。 该600W的正弦波逆变器的主要特点: SPWM的驱动核心采用了单片机SPWM芯片,TDS2285,所以,SPWM驱动部分相对纯硬件来讲,比较简单,制作完成后要调试的东西很少,所以比较容易成功。 所有的PCB全部采用了单面板,便于制作,因为很多爱好者都会
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38586186
PCB技术中的Mentor Graphics应用之PCB设计复用
引言 随PCB板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板,需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计(A),现需要一个部分电路与其相同或相似的设计(B),传统设计流程如下: 图1:传统设计流程图 由此流程图可以看出,设计B采用设计A的思想,人工重复了设计A的设计过程。 实现方法 Board Station作为一个大型的EDA软件,不仅应用范围广、功能强,而且所有设计文件都以ASCII码格式保存,允许用户修改设计数据,PCB设计的复用提供
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:126976
提供者:
weixin_38631401
PCB技术中的基于信号完整性分析的PCB设计方法
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 主要包含以下步骤: 图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 (1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 (2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析,依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 (3)在原理图设计完成后,结合PCB的叠层设计参数和原理图设计,对关键信号进行信号完整性原理分析
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:70656
提供者:
weixin_38663544
基于信号完整性分析的PCB设计方法
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 主要包含以下步骤: 图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 (1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 (2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析,依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 (3)在原理图设计完成后,结合PCB的叠层设计参数和原理图设计,对关键信号进行信号完整性原理分析
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:79872
提供者:
weixin_38537541
Mentor Graphics应用之PCB设计复用
引言 随pcb板趋向小型化、多层化与复杂化。特别是高速印制板,需要经过很长时间的反复调试才可以定型。如果已有一个定型的设计(A),现需要一个部分电路与其相同或相似的设计(B),传统设计流程如下: 图1:传统设计流程图 由此流程图可以看出,设计B采用设计A的思想,人工重复了设计A的设计过程。 实现方法 Board STATION作为一个大型的EDA软件,不仅应用范围广、功能强,而且所有设计文件都以ASCII码格式保存,允许用户修改设计数据,PCB设计的复用提供
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:161792
提供者:
weixin_38744375
详解PCB设计中高速背板设计过程
前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期分享做下概要的梳理。 高速背板设计流程 完整的高速背板设计流程,除了遵循IPD(产品集成开发)流程外,有一定的特殊性,区别于普通的硬件PCB模块开发流程,主要是因为背板与产品硬件架构强相关,除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外,与整机机框结构设计也是关系紧密。 高速背板的设计流程主要包括以下设计环节: 高速背板设计
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:117760
提供者:
weixin_38672739
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程,除了遵循IPD(产品集成开发)流程外,有一定的特殊性,区别于普通的硬件PCB模块开发流程,主要是因为背板与产品硬件架构强相关,除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外,与整机机框结构设计也是关系紧密。高速背板的设计流程主要包括以下设计环节:高速背板设计流程各环节关键内容关键技术论证高速背板的设计除
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:117760
提供者:
weixin_38670420
PCB设计的主要流程
在PCB的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 1. 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 2. 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。 3. 将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据。像是电脑就可以分成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:78848
提供者:
weixin_38569109
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