DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

布线约束：层分布布线约束：层分布 　　RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 　　RF单板的层叠结构 　　布线约束：基本要求 　　（1）走线要求尽量最短，不走闭环，不走锐角直角，线的宽度一致，没有浮空线。 　　（2）焊盘的出线方式要合理。 　　布线基本要

布线约束：层分布布线约束：层分布 　　RF PCB的每层都大面积辅地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。 　　RF单板的层叠结构 　　布线约束：基本要求 　　（1）走线要求尽量短，不走闭环，不走锐角直角，线的宽度一致，没有浮空线。 　　（2）焊盘的出线方式要合理。 　　布线基本要求