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  1. 电子产品设计经验总结之PCB设计

  2. 学习PCB者可看看,详细介绍了PCB设计中用到的各种规格,经验和技巧
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-05
    • 文件大小:574464
    • 提供者:chenaili
  1. 单片机最小系统PCB设计 protel 实验报告

  2. 单片机最小系统PCB设计 1 实验目的 1.1 熟悉PROTEL的基本操作 1.2 掌握用PROTEL绘制原理图的基本方法 1.3 掌握用PROTEL制作PCB板的方法 1.4 设计一个小型的单片机系统 2 实验环境 2.1 WINDOWSXP环境 2.2 PROTEL 99 SE软件 3 实验内容与步骤 3.1 原理图的绘制. 3.1.1首先启动Protel软件; 3.1.2 在File>New中新建一个名为a38.ddb的数据库文件,并将其设置合适的保存位置; 3.1.3双击Docu
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-01-16
    • 文件大小:772096
    • 提供者:joyce715
  1. 常用元件的PCB封装规格

  2. 常用元件的PCB封装规格,给出了protel中元件名及对应封装名称,并给出了一般元件的封装规格,对初学PCB设计的朋友非常的实用!!!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-02
    • 文件大小:28672
    • 提供者:weijidianyuan
  1. 华为的PCB设计规范

  2. 里面讲到了很多关于如何布线的一些规格,如何消除干扰等问题很值得参考
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-04-13
    • 文件大小:486400
    • 提供者:xingye779
  1. 华硕内部的PCB设计规范

  2. 华硕内部的PCB设计规范 包括PCB各种规格的确定,通用惯例等
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-07-18
    • 文件大小:607232
    • 提供者:hujinyu
  1. DDR芯片PCB设计规则手册

  2. 详细讲解DDR3的设计规格和实例
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-03-06
    • 文件大小:524288
    • 提供者:wtoangel
  1. pcb设计规格指导书

  2. PCB设计规格,pcb设计规格指导书,硬件开发手册
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-08-13
    • 文件大小:25600
    • 提供者:qq_26736935
  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 技术分享:开关电源PCB设计经验之谈-et EDRH-B-4 贴片共模电感(大电流) 系列.pdf

  2. 技术分享:开关电源PCB设计经验之谈-et EDRH-B-4 贴片共模电感(大电流) 系列.pdfG EDRH-B-4 Series 东莞市颐特电子有限公司 SMD Power Inductors Product dentification/品名注释 EDRH127B-100M-4 (1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9) (1)SMD表面安装制品 (6)Mn- Zn dure core/锰锌铁氧体磁芯 (2) Drum Core Used/使用工字型磁芯 (7) Inductan
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:446464
    • 提供者:weixin_38744435
  1. PCB设计规格

  2. PCB设计规格 文档资料,做板规格书,新手硬件开发资料。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-08-13
    • 文件大小:25600
    • 提供者:qq_26736935
  1. PCB设计的核心与解决方法

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:87040
    • 提供者:weixin_38569675
  1. 高速转换器中的PCB设计规则

  2. 为了确保高速转换器中的PCB设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38591291
  1. PCB设计之各类信号走线要求与技巧

  2. 对于主板的PCB设计,各类型信号的走线是其中不得不引起重视的一个部分。由于主板上设计的信号类型众多,且各种信号走线有不同的规格与要求,因此,要确保主板设计的准确可行首先就必须对各类信号的走线有深入的了解。在这里,我们为大家详细介绍主板设计中集中常见信号类型的走线规格与要求。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-18
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38735899
  1. PCB设计的核心——解决问题

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-28
    • 文件大小:87040
    • 提供者:weixin_38713061
  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之一:电源层和接地层

  2. 问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?   答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。   详细回答则是:通常不分离。因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的电感,它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出,随着电感增加,电压噪声会提高。而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高。因此,接地层应当连在一起。   一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38607026
  1. PCB技术中的PCB设计核心:解决问题 降低成本 提高性能

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。   进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具--例如DesignSpar
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38723373
  1. 高速转换器PCB设计考虑之一:电源层和接地层

  2. 问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?   答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。   详细回答则是:通常不分离。因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的电感,它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出,随着电感增加,电压噪声会提高。而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高。因此,接地层应当连在一起。   一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38506182
  1. PCB设计:解决问题 降低成本 提高性能

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统,从而避免出现更多问题。   进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着的高性能软件工具--例如DesignSpark PCB-
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38748207
  1. PCB设计中的器件封装问题

  2. MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用 MLCC 大致可分为 I 类(低电容率系列、顺电体)和 II 类(高电容率系列、铁电体)两类。  一类为温度补偿类 NP0 电介质这种电容器电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。  二类包括 X5R、X8R、X6S、Y5V 等,主材
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:410624
    • 提供者:weixin_38565221
  1. PCB设计的主要流程

  2. 在PCB的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 1. 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 2. 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。 3. 将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据。像是电脑就可以分成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38569109
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