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ALLETRO版本PCB
想学ALLEGRO的朋友可以下载看看 铺铜之类啊
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-22
文件大小:69632
提供者:
mark83136
Pads铺铜设置以及常见问题
PADS铺铜属性使用技巧,在 PCB 设计上,铺铜是相当必要的动作,而 PADS 提供了三种铺铜方法,可让使用者在Copper Properties 中方便的切换
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-12-02
文件大小:410624
提供者:
gxvhxv
Altium Designer铺铜技巧
Altium_Designer铺铜技巧,学习pcb的可以看看
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-08-10
文件大小:365568
提供者:
yongbuzhibu822
PADS Layout中怎么铺铜
PADS Layout中怎么铺铜,详细讲解怎么使用PADS Layout软件给PCB覆铜。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-06-18
文件大小:232448
提供者:
wangxj101010
PCB中的电源处理
讲解PCB对电源铺铜的技术技巧,主要使用软件allegro讲解方法,技巧以及其它技术点。
所属分类:
专业指导
发布日期:2015-04-30
文件大小:151552
提供者:
dongfanggg
电子PCB经验
收集整理了一些非常有用的电子PCB设计经验: --PCB安全距离--PCB铺铜 --PCB转Geber --布板经验指导书 --差分线 --常见注意事项 --过孔 --焊接 --线宽与载流 --走线布线 --阴抗匹配和阻抗控制
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-03-10
文件大小:7340032
提供者:
qjjjjwqvcrrxx
PCB 丝印规范及要求和PCB铺铜问题
PCB 丝印规范及要求和PCB铺铜问题,描述了丝印方面的设计规范和铺铜要注意的问题
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-10-25
文件大小:505856
提供者:
hyc6688
立创EDA修改PCB板后不能铺铜?-eda.rar
立创EDA修改PCB板后不能铺铜?-eda.rar
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:141312
提供者:
weixin_38744207
敷铜的9个注意点
PCB 铺铜的一些注意事项。 帮助大家提高PCB设计的可靠性。
所属分类:
Web开发
发布日期:2013-06-28
文件大小:3145728
提供者:
cdzxx007
PCB敷铜原则
印制板电路布线原则:它好像是和线与线之间的距离是同一个,但是通常这样的安全距离不是我们想要的,要想把敷铜的安全距离设得大一点,可以这样做: 在铺铜的时候要加大铜与各个焊点的距离可以在铺铜前改大布线的距离,虽然很多线会变绿,但是不用管,在铺完铜后,又把布线的距离改回来就可以了。
所属分类:
其它
发布日期:2013-04-03
文件大小:23552
提供者:
fl19900413
PCB覆铜要点和规范
1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 修改后: 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38744153
PCB铺铜技巧
本文介绍了PCB铺铜的意义和技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-29
文件大小:65536
提供者:
weixin_38593701
PCB关于线宽与过孔铺铜的一点经验
在这里和大家分享PCB关于线宽与过孔铺铜的一点经验,感兴趣的朋友可以看看。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-29
文件大小:70656
提供者:
weixin_38641366
PCB铺铜技巧全系列
PCB铺铜技巧 关于pcb普通相关的资料,很详细希望你喜欢
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-04-10
文件大小:79872
提供者:
nie11kun
PCB制作中快速删除铺铜copper pour方法
PCB制作中快速删除铺铜的方法介绍
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-09
文件大小:26624
提供者:
weixin_38675465
POWER PCB内电层分割及铺铜
PCB新手看过来:POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜。 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正!
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:72704
提供者:
weixin_38752459
PCB技术中的POWER PCB内电层分割及铺铜
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正! 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的POWER
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:73728
提供者:
weixin_38665162
POWER PCB内电层分割及铺铜
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正! 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的POWER
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:72704
提供者:
weixin_38587130
PCB设计时覆铜应注意的问题,都有哪些设计经验与规范值得注意
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,它还是会涉及到很多小的细节,具有一定的技术含量,那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。 1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:555008
提供者:
weixin_38727694
PCB中铺铜作用分析
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。 2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。 3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:184320
提供者:
weixin_38499336
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