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  1. IC package

  2. 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：johnnyhuang_ait

  1. PGA/BGA/PLCC插座详细尺寸手册

  2. PGA/BGA/PLCC插座详细尺寸手册，清晰，彩色

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-06-16
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ounie

  1. IC插座实物、封装尺寸大全

  2. 非常实用的硬件电路设计封装手册，涵盖各种ic插座的封装和实物彩色图片

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：quanquan5156

  1. Protel 中元器件的封装制作

  2. DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：33792
    • 提供者：sdwyueh

  1. IC封装及尺寸大全（图文并貌）

  2. 此资料包含了电子设计中常用的IC封装及图片，包括SOP,PLCC,BGA,PGA等！希望对大家学习和工作有帮助。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：bluesky5050

  1. BGA/PLCC插座封装，内有完整尺寸

  2. BGA/PLCC/PGA插座封装，内有完整尺寸！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xiaogui990045

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计

  2. 引  言 　　纵观电子行业的发展，1992年只有40％的电子系统工作在30 MHz以上，而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式；到1994年，已有50％的设计达到了50 MHz的频率，采用PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多；1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100 MHz以上的系统已随处可见，采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA)、FF(倒装芯片小间距BGA)、BF(倒装芯片．BGA)、BG(标准BGA)等各种BGA封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38638033

  1. 模拟技术中的高速电子线路的信号完整性设计-互连问题解决方案

  2. 北京理工大学电子工程系 于波 1、引言 当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。同时，深亚微米工艺在IC设计中的使用，使得芯片的集成规模更大。从电子行业的发展来看，1992年只有40%的电子系统工作在30MHz以上的频率，而且器件多数使用DIP、PLCC等体积大、管脚少的封装形式，到1994年已有50%的设计达到了50MHz的频率，采用PGA，QFP，RGA等封装的器件越来越多。1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38651661

  1. PCB技术中的各种封装形式比较

  2. (1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm，SH

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38597533