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  1. PLCC-DIP44芯片座引脚图

  2. PLCC-DIP44 芯片座 引脚图 如题，就是一张图，图示PLCC44封装的芯片座的直插脚与PLCC44脚的对应关系和基本尺寸。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-09
    • 文件大小：58368
    • 提供者：ulan888

  1. 各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……

  2. 各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fjwhcg2

  1. 半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

  2. 资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：939008
    • 提供者：herryhr

  1. 常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）

  2. DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：167936
    • 提供者：herryhr

  1. 常见元器件封装大全，包括几乎所有的常用器件封装和对应标示

  2. 常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-21
    • 文件大小：738304
    • 提供者：renxiaoyaohao

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 拥有最新IC的ＰＣＢ封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangshuai559

  1. 常用元器件封装实物图

  2. 是各种封装的图片与示意图 文件较小~~~~在学习，识别元器件时能用的上

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-26
    • 文件大小：167936
    • 提供者：yiyayiziyo

  1. IC插座实物、封装尺寸大全

  2. 非常实用的硬件电路设计封装手册，涵盖各种ic插座的封装和实物彩色图片

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：quanquan5156

  1. PLCC68 标准封装

  2. 贴片封装的一种特殊形式，PLCC68插座

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-30
    • 文件大小：215040
    • 提供者：cs_walshao

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含各种封装BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC等20种封装尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-01
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：zhjun822

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SMARTMEDIA,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,uBGA,WBGA,ZIPH封装形式

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：timesup0505

  1. Protel 中元器件的封装制作

  2. DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：33792
    • 提供者：sdwyueh

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. BGA/PLCC插座封装，内有完整尺寸

  2. BGA/PLCC/PGA插座封装，内有完整尺寸！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xiaogui990045

  1. STC89C52PLCC封装8051单片机，控制LCD1602液晶，两个MCU相互通讯，测试24芯电缆导通是否良好。

  2. STC89C52,PLCC封装8051单片机，控制LCD1602液晶，两个MCU相互通讯，测试24芯电缆导通是否良好。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2013-10-31
    • 文件大小：84992
    • 提供者：advance258

  1. 基础电子中的PLCC及LCCC封装外形介绍

  2. 除以上几种封装外还有塑料有引线芯片载体封装 (又称PLCC封装)及陶瓷无引线芯片载体封装 (又称LCCC封装)。它们的封装外形如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38616435

  1. 安华高推出超薄型引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65mm长×0.8mm宽×0.45mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志和工业应用等严苛条件下工作设计。        Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 0603平台进行开发，除了占用电路板空间较小外，相较于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38530415

  1. 显示/光电技术中的Avago推出业内最薄的引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38631329

  1. 显示/光电技术中的Avago 推出引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 0603平台进行开发，除了占用电路板空间较小外，相较于业内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38607971

  1. Avago推出最薄的引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 06

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38551059
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