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  1. QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计

  2. 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38544075