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搜索资源列表

  1. RF功放设计-RF Power Amplifier Design

  2. RF功放设计，理论计算 RF Power Amplifier Design

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mdyboy

  1. 2G/3G多频段射频收发芯片的工作原理及应用设计

  2. 随着中国3G发展步伐的加快，3G网络建设进入规模性发展，室内覆盖成为运营商和设备系统厂商共同关注的焦点。面对未来多系统共存的状况，如何构建一个经济有效、性能稳定、功耗低、体积小且施工灵活的多网合路室内分布系统是现有运营商急需解决的问题，也是建设3G网络的焦点之一。 针对上述应用要求，广嘉设计了一款芯片BG822CX，可实现GSM900、GSM1800、GSM1900、IS-95、 TD-SCDMA、SCDMA、PHS和 WCDMA多种制式收发功能，并且采用高中频输出结构，适合于五类线传输。本产

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-06-19
    • 文件大小：5120
    • 提供者：flair9999

  1. MB15E03-深圳天高微科技有限公司

  2. 深圳天玖隆科技有限公司供应MB15E03，还有其他各类IC：PIC单片机台产替代系列，FM8PS53（完美替代EM78P153），计量芯片ADE7755、7752、7758，各种保护开关IC AO8822/8820、FDS9926、RT9701，增益控制电路SA571、UTC575，语音压扩电路SA572，锁相环MB15E03，双通道音量控制器M62429,功放IC XPT4890 XPT4863 FT690 FT2010 UTC2822 UTC2030 UTC4558 SC8002，环绕混响

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-07-20
    • 文件大小：480256
    • 提供者：liky1368

  1. 射频学习资料

  2. 射频学习必备知识，包括混频、功放、阻抗匹配、RF测量等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-03-09
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq_20013667

  1. 基于单个功放的双频段RF前端设计

  2. 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成GSM/DCS双频段射频前端模块，其中射频开关采用高隔离开关设计，使得谐波满足通信系统要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38675232

  1. 选择合适功放来缓解LTE设备电量饥渴

  2. 目前，现代智能手机和高吞吐量4G网络的功能与设计已远超好几年前。然而，实现出色的移动宽带体验并不是一件容易的事。今天的智能手机必须包含大量的功能，包括高清晰屏幕、高分辨率摄像头、扬声器、各种连接选项和快速的处理器。 这给手机设计带来了严峻的挑战，设计师们必须千方百计寻找在手机内减小三维尺寸的方法。因此，设计师们转而寻求RF元件制造商的帮助，以期获得实现更高集成度和/或更高效率的方法。 　　支持多模多频要求增加RF前端空间 　　随着设备多媒体功能的增加成为设计的趋势所在，RF部分对于频段和模式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：275456
    • 提供者：weixin_38690545

  1. 电源技术中的TI最新RF电源转换器将功放功耗锐减一半

  2. 日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首批用来集成MIPI联盟射频前端（RFFE）数字控制接口规范的RF电源转换器,帮助简化多频带多无线电通信。高效率LM3263降压转换器和LM3279升降压转换器可显着降低RF功率放大器的散热及功耗，不但可延长电池使用寿命，而且还可延长通话时间，充分满足2G、3G以及4G LTE智能手机、平板电脑以及数据卡的应用需求。 　　LM3263 2.5A降压转换器的平均功率跟踪特性可帮助其满足快速输出电压瞬态条件下多模式多频带功率放大器的严格RF要求。此外，该器件还包含

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 高性能PHS—RF收发器芯片设计方案

  2. 随着PHS协议的扩展，PHS在系统和业务上也不断推出新的亮点，如无缝切换、机卡分离和QBOX灵通无绳业务，这些新业务的推出将成为PHS未来发展的强大驱动力。针对PHS系统对手机的新技术需求，锐迪科微电子(RDA)公司开发出基于全新RF收发结构的单芯片收发器及集成天线开关的高效率功放模块。本文介绍RDAPHS射频收发器芯片的设计方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38638688

  1. 无线手机使用的集成式RF功放器/滤波器前端

  2. 在过去15年中，移动手机设计的整体发展趋势已经涉及到大规模集成度。这种趋势将继续，为未来的多频多模式手机提供性能和成本优势。由于目前多家公司的RF开发进展，我们可以期待具有2G和3G功能的手机，并在电路板上留出更多的空间，实现更大的内存、处理能力及更加高级的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38645133

  1. 基于单个功放的双频段RF前端设计

  2. 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与 CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成GSM/DCS双频段射频前端模块，其中射频开关采用高隔离开关设计，使得谐波满足通信系统要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38669832

  1. 单个功放的双频段RF前端设计

  2. 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成GSM/DCS双频段射频前端模块，其中射频开关采用高隔离开关设计，使得谐波满足通信系统要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38644141

  1. RFID技术中的支持下一代3G/4G设计的融合RF架构

  2. 3G融合是指将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中。TriQuint半导体公司的TRIUMF模块架构有助于制造商利用融合模块取代大量离散模块，从而节省基板空间用以支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。 　　TRIUMF Module系列融合架构可以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF——统一的移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38534683

  1. 通信与网络中的SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放

  2. SiGe 半导体现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算，实现更快速、更高效的数据传输。 　　SiGe 半导体 亚太区市场推广总监高国洪表示：“SE2576L的设计焦点是易于使用和提供最大灵活性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38688380

  1. 模拟技术中的SiGe专为移动WiMAX推出最新功放

  2. SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已为移动 WiMAX 市场扩展其功率放大器 (power amplifier, PA) 和射频 (RF) 前端模块产品系列，推出全新型号 SE7262L。该2.5GHz 高功率放大器具有业界领先的性能，并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX论坛 (WiMAX Forum) 规范的频谱屏蔽要求。 SE7262L 的性能经过了优化，可在整个工作温度范围提供极高的稳定性，使制造商能够在移动计算应用产品中支持宽带无线多媒体服务，而

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38622125

  1. 电源技术中的鼎芯推出中国首颗DECT和PHS手机终端RF功放样片

  2. 鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。  　　这款即将量产的射频功放(PA)采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器， 提供30dB的增益，输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38607311

  1. 模拟技术中的东芝推出支持WLAN、PHS及蓝牙的SiGe BiCMOS功放IC

  2. 东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前发布一款中等功率SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT，该产品适合于1.9GHz至2.5GHz频带的无线应用，包括无线LAN(WLAN)、PHS以及蓝牙等。 　　TA4401CT采用了3个串联RF级以实现线性、高效和低功耗的性能优化，该器件符合IEEE802.11g标准，在18dBm平均输出功率下具有27.5dB的增益和3%的误差向量(EVM)。同时，在3.3Vdc电源下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38565480

  1. 电源技术中的Lambda推出RF功放适用的32V FPS电源

  2. Lambda公司日前为其FPS家族推出32V、31A的AC/DC产品FPS1000-32，该产品适合作为半导体型RF功率放大器的电源，尺寸为1.61×5×11.4英寸，可安装在1U机箱内。 　　3个FPS1000-32电源可提供接近于3kW的功率，8个这种电源能共享一条单总线，并具有可选的地址设置。该电源具有内置的热交换和并行冗余工作性能，同时还具有远程开/关功能(光耦连接)。FPS1000-32具有I2C总线接口，可读出输出电压、输出电流、内部温度和报警条件等参数。其交流故障、直流正常及过热等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38557757

  1. 基于新型二维核函数动态X参数的功放建模

  2. 为了更准确地描述带有记忆效应的射频(RF)功放特性,基于传统的动态X参数模型,结合功放长期记忆效应以及短期记忆效应机理,提出一种新型动态X参数功放建模方法。新模型保留X参数模型的静态核函数,利用双记忆路径模型提取出表征记忆效应的非线性函数,替换动态核函数。采用输出信号为幅度与频率双变量的新型反馈(FB)结构,引入时变频率变量而简化动态核函数为二维核函数。使用MW6S010N设计功放并建模,由仿真可知,新模型在单音大信号及码分多址(CDMA)信号激励下,均能正确表征功放特性,归一化均方误差(NMS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38655561

  1. 选择合适功放来缓解LTE设备电量饥渴

  2. 目前，现代智能手机和高吞吐量4G网络的功能与设计已远超好几年前。然而，实现出色的移动宽带体验并不是一件容易的事。今天的智能手机必须包含大量的功能，包括高清晰屏幕、高分辨率摄像头、扬声器、各种连接选项和快速的处理器。 这给手机设计带来了严峻的挑战，设计师们必须千方百计寻找在手机内减小三维尺寸的方法。因此，设计师们转而寻求RF元件制造商的帮助，以期获得实现更高集成度和/或更高效率的方法。 　　支持多模多频要求增加RF前端空间 　　随着设备多媒体功能的增加成为设计的趋势所在，RF部分对于频段和模式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：290816
    • 提供者：weixin_38681719

  1. 支持下一代3G/4G设计的融合RF架构

  2. 3G融合是指将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中。TriQuint半导体公司的TRIUMF模块架构有助于制造商利用融合模块取代大量离散模块，从而节省基板空间用以支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。 　　TRIUMF Module系列融合架构可以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF——统一的移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38625351
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