导读：日前，TDK株式会社宣布推出一款超小型最适合于可穿戴设备的Bluetooth4.0模块，该产品为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积，实现了世界最小尺寸。 　　Bluetooth4.0模块采用敝社自有的IC内置基板，将Bluetooth IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而节省了64%的基板占有面积。其仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth通信，具备分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能，而且可确保无线性能的模块，降低