前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展，芯片面积越来越小，工作频率和速度越来越高，集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域，设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题，还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应，确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时，基于市场竞争的需要，还要避免过度设计，以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域，设计人员不仅要面对电路复杂程度和工作速度、频率不断提高以及尺寸不断减小带来的挑战，同样要应对随之而来的电磁寄生效应对芯片性能的影响：一方面，在芯片内部