摘要: 本文基于随着通信市场模块化、小型化、低互调、高效率的发展趋势，重点讨论了通信设备内模块与设备外模块的连接器设计与实现，主要讨论如何实现快插连接器的低互调以及降低电磁泄漏，介绍了母端连接器采用劈6 槽的接触主体与公端腔体侧壁力接触实现低互调的指标，以及采用C 型环填充公母端外导体之间的间隙实现较低电磁泄漏，通过HFSS 电磁仿真软件对VSWR 以及电磁泄漏进行仿真模拟，最后分析测试结果，并总结实际产品的问题以及后续改善的空间。     1、引言     从目前市场分析，随着移动通信技术