松下公司推出一种超小型低功率无线模块，可将射频电路和微计算机集成到单片CMOS LSI芯片中。这是首个采用400MHz频带低功率无线技术实现的产品。 　　该单芯片大小为12×16×1.3mm，体积为0.25cc，其中不包括新开发的高效天线。与GB-E01相比，该器件的外部元件数量减少了75%，从而减少了器件尺寸，降低生产成本。 　　该芯片采用高速锁相环(PLL)技术和高速处理技术，使射频信号检测时间缩短为3ms，模块每三秒钟将检测一次射频波。没有检测到外来信号时，它将降低待机期间的平均电