时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。然而，随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持，射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需要减少组件数量并降低射频子系统的成本，还需要提供问题最少、功能强大的射频前端子系统来加快上市时间，同时实现与上一代2G子系统相同的效益。原文位置 　　长期以来，初始BOM成本的