飞思卡尔半导体为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统，这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包，扩大了主板，并降低了成本。新的射频子系统大大缩短了实现首次通话的时间，提供了全球最简便的编程模式，实现了快速便捷的操作，并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。　　飞思卡尔副总裁兼无线电通信产品部总经理Klaus Buehring 表示：“该子系统的推出充分表明，我们

飞思卡尔为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统，这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包，扩大了主板，并降低了成本。新的射频子系统大大缩短了实现首次通话的时间，提供了全球最简便的编程模式，实现了快速便捷的操作，并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。 　　3G 射频子系统具有多频段功能 　　新的3G 射频子系统RFX300-30的主要特点是单个集成包，支持多模式