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  2. SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块,型号为  SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路,可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外,该模块还具有最佳性能,能在支持大带宽无线多媒体服务之余,同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。      IEEE 80
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38564003