TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3G DigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。此举将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造,以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 　　TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现,它支持双模GSM/(E)-GPRS和WCDMA以及HSDPA。自从2004年发布以来,DigRF已成为数字基带和射频IC之间的事