ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。       0603尺寸GMD2封装系列的主要优点       0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸       高度0.3mm的超薄型       与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。       保证100mW的封装功率(与1