在 2014 年深圳 Nepcon展上，高端 SMT 贴片机供应商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 贴装平台。该平台名称为 “E by SIPLACE”,专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高精度线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其E-速度达到 45,300 cph，E-精度达到30μ/3Sigma,同时，它还拥有从 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的广泛元器件贴装范围。 　　在技术和精度方面，

在 2014 年深圳 Nepcon展上，高端 SMT 贴片机供应商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 贴装平台。该平台名称为 “E by SIPLACE”,专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高精度线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其E-速度达到 45,300 cph，E-精度达到30μ/3Sigma,同时，它还拥有从 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的广泛元器件贴装范围。 　　在技术和精度方面，