一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上並用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所需作的第一件事。 “目視檢測”，此法也可以被當成是該製程步驟後，用來判斷製造過程好壞方式。二、 印錫膏首先檢查錫膏印刷機的參數設定是否正確，板子的錫膏都應在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現”梯形”狀，錫膏的邊緣不應有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時拉起些錫膏所造成峰